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    • Il prodotto Mechanic Stagno i-Soldering XW Basse Temperature 138° 0.5mm e stato aggiunto alla lista Confronta Prodotti.

Laboratorio

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WII GPU CPU BGA Stencil
€ 4,00
Esaurito
Stencil per reballing GPU CPU wii Approfondisci
Xbox 360 GPU CPU CSP Reballing Stencil BGA
€ 8,00
Esaurito
Griglia per reballing GPU CPU CSP xbox360 ( 3 pz ) Approfondisci
XBOX 360 GPU CPU CSP CACHE HANA Reballin Stencil BGA
€ 12,00
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Griglia per reballing GPU CPU CSP CACHE HANA xbox360 ( 5 pz )


il Kit Comprende :


1 XBOX360/DDR3 Cache Heat Directly BGA reball stencil( 0.45mm solder balls)


1 XBOX 360 GPU Heat Directly BGA reball stencil( 0.6mm solder balls)


1 XBOX 360 CPU Heat Directly BGA reball stencil(  0.6mm solder balls)


1 XBOX 360 Southbridge Heat Directly BGA reball stencil( 0.6mm solder balls)


1 XBOX 360 HANA Heat Directly BGA reball stencil( 0.6mm solder balls)

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Switch IC Chip Reballing Stencil
€ 14,90
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Stencil per reballing IC nintendo Switch


NFCBEA


BCM4354


MAX77620A


CYW20734UA


BGA200


MAX77812

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Switch CPU Reballing Stencil
€ 14,90
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Stencil per reballing CPU Nintendo Switch


dimensioni 52x60mm


palline di stagno : 0.20mm

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Xbox 360 Slim 90*90 XCGPU X818337 Reballing Stencil
€ 9,00
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Stencil per Reballing Xbox 360 Slim 90*90 XCGPU X818337 0.6mm Approfondisci
REPAIROR 5V 7W Aluminium USB UV Lamp
€ 12,90
Esaurito
Lampada USB UV REPAIROR 5V 7W Approfondisci
RELIFE RL-101B 8 in 1 CPU Remove Glue Blade
€ 6,90
Esaurito

RELIFE RL-101B 8 in 1CPU Remove Glue Blade


Caratteristiche :


7 lame per esigenze diverse • Elevata tenacità, resistenza alle alte temperature, senza stagno, lama sottile


Asta in alluminio full metal, design antiscivolo in metallo goffrato (antiscivolo e facile da usare)


Presa comoda per lunghe ore di lavoro

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Relife G-LON SS-032 Pasta Saldante Middle Layer Iphone X - XS - XSmax
€ 11,90
Esaurito
G-LON SS-032 Pasta Speciale per reballing Middle Layer Iphone X - XS - XSmax Approfondisci

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