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Palline di stagno 0.2 mm per Reballing BGA , 25 mila palline di stagno Con piombo di ottima qualità , specifico per lavori su console portatili , notebook e cellulari visto che fondono ad una temperatura più bassa
composizione : Stagno (SN) 63% e Piombo (PB) 37%
Temperatura di fusione : 183 °C